英特尔拟在欧洲建半导体工厂 寻求百亿美元补贴

欧盟正在吸引全球企业对该经济体的半导体行业进行大力投资。与此同时,欧盟官员表示还在考虑建立一个半导体联盟,在全球供应链紧缩的情况下减少对外国芯片制造商的依赖。

周五,欧洲内部市场专员蒂埃里·布雷顿(Thierry Breton)在布鲁塞尔会见了英特尔CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger),就英特尔对欧盟的投资计划进行谈判。基辛格表示,英特尔愿意在欧盟建立半导体工厂,但为了与在亚洲建厂相比更具竞争力,希望获得80亿欧元(约合近100亿美元)的欧洲政府补贴。

提供全球20%的芯片产能

基辛格还表示,德国可能是潜在的欧洲芯片生产的合适地点。“我们认为德国是具有芯片制造能力的一个很好的候选者。”他表示。基辛格还说,对荷比卢经济联盟国家感兴趣。此前,他与德国汽车制造商宝马和电信运营商德国电信的高管会面。

英特尔已经宣布在美国投资200亿美元用于芯片生产,下周基辛格将前往以色列,并有望在那里宣布一项2亿美元的芯片园区投资计划。

如果英特尔选择在欧洲建厂,那么将有助于欧盟实现未来十年为全球半导体提供20%产能的目标。欧盟还希望建造2纳米的先进芯片制造生产线。

为此,布雷顿已经与台积电等半导体厂商高层举行了视频会谈。他在推特中表示:“与英特尔CEO的会晤是一次深入的讨论,与台积电欧洲总裁玛丽亚·马塞德的视频通话是一次很好的交流。”

今年3月,苹果公司也宣布未来3年将投入10亿欧元(约合12亿美元)在欧洲进行芯片研发,斥资打造欧洲的芯片中心,主要用于5G和无线技术的半导体研发,并将雇用数百名新员工。

在未来几天内,欧盟委员会官员还将与两家荷兰半导体产业公司CEO举行进一步的会谈,包括半导体光刻机制造商ASML,以及芯片制造商恩智浦(NXP)。

最近全球半导体供应链的紧张使得各国对减少进口依赖需求更加紧迫。欧盟委员会官员将于5月5日发布最新的产业战略,重点是半导体产业。

德国经济部长彼得·阿尔特迈尔(Peter Altmaier)和法国总理布鲁诺·勒·梅尔(Bruno Le Maire)已经表示,计划向行业提供数十亿欧元的援助计划,以支持当地芯片工厂的建设和下一代半导体的开发。

欧盟政府吸引外国芯片制造巨头的努力使本土企业感到不安。为此,欧盟正在讨论建立欧洲半导体联盟的计划,从而捆绑欧洲本土企业的利益。该半导体联盟包括意法半导体、恩智浦、英飞凌和ASML等企业,目的是在全球供应链紧缩的情况下,减少对外国芯片制造商的依赖。

欧盟官员强调,该计划仍处于非常初步的阶段,可能包括一个称为“欧洲共同利益重要项目”(IPCEI)的泛欧洲计划,该计划允许欧盟政府根据较为宽松的国家援助规则注入资金。

德国半导体巨头英飞凌表示,对欧盟的这一半导体联盟计划表示欢迎,并希望加强欧洲芯片的生产。“由于财政资源有限,因此讨论最紧迫的需求和最合理的投资方式非常重要。”该公司在一份声明中表示。

推动本土芯片设计需求

德国智库SNV(Stiftung Neue Verantwortung)研究员扬·彼得·克莱因汉斯(Jan-Peter Kleinhans)指出,欧盟技术先进的芯片代工厂之所以发展不起来,是因为欧盟缺乏有意义的本土芯片设计市场的需求。

全球最大的汽车厂商德国大众汽车CEO赫伯特·迪斯(Herbert Diess)周五表示,大众汽车正在计划设计和开发自己的自动驾驶汽车高功率芯片以及所需的软件。

迪斯表示,大众汽车不打算自己制造半导体,但希望尽可能拥有专利。此举是对特斯拉的回应,特斯拉已经开发出可集成定制设计的芯片。“在半导体的设计方面,苹果和特斯拉更具竞争力。”迪斯说道。

半导体供应链的短缺正威胁着德国经济的复苏,尤其是对汽车制造商和电子产品生产商而言。德国VDA汽车协会发言人埃克哈特·罗特(Eckehart Rotter)表示:“供应链非常紧张,半导体问题对汽车制造商和供应商都有影响。”

罗特还表示,由于电子元件的短缺,特别是微控制器芯片的交货延迟,导致企业的生产线不得不停摆好几个星期,零部件的稀缺也将导致消费者终端价格上涨和总体通货膨胀压力。“某些车辆需要1000多个微控制器组件。”罗特表示。

大众汽车和戴姆勒公司都是受到汽车制造业影响的公司,而汽车制造业是德国制造业的重要推动力;工业巨头西门子也在努力获取足够的半导体。

但汽车制造商和供应商几乎完全依赖于包括台积电、三星等在内的少数亚洲晶圆代工厂,这也迫使欧洲企业不得不考虑减少对亚洲制造商的依赖,并通过供应链的多元化降低风险。

“半导体主权很重要,这样能够对供应链中断和消费模式变化做出更灵活的反应。”德国工业联合会董事会成员Iris Ploeger表示。

研究机构Gartner芯片分析师盛凌海对第一财经记者表示:“相较于美国强大的资本而言,欧洲市场太分散,太相信市场化,缺少大型的欧洲电子企业,这是对欧洲半导体发展不利的地方,也是他们现在加强合作的原因。”

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